[디지털경제뉴스 박시현 기자] AMD는 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 기조연설에서 데이터센터에서 PC에 이르기까지 AI 인프라를 지원하는 새로운 CPU, NPU, GPU 아키텍처를 공개했다.
AMD가 이번에 공개한 차세대 AI 가속기 및 프로세서는 2024년 4분기 출시 예정인 새로운 인스팅트 MI325X 가속기, 올해 하반기 출시를 목표로 하고 있는 5세대 에픽 서버 프로세서, AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 라이젠 AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크탑 PC용 라이젠 9000 시리즈 등이다.
288GB의 HBM3E 메모리와 초당 6테라바이트의 메모리 대역폭을 제공하는 새로운 인스팅트 MI325X 가속기는 기존 인스팅트 MI300 시리즈와 동일한 업계 표준 유니버설 베이스보드 서버 설계를 기반으로 하며, 2024년 4분기에 출시된다. 이 제품은 경쟁사보다 각각 2배, 1.3배 더 많은 메모리 용량과 대역폭, 경쟁사보다 1.3배 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다.
<그림> AMD 인스팅트 로드맵
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인스팅트 MI350 시리즈의 첫 번째 제품인 인스팅트 MI350X 가속기는 AMD CDNA 4 아키텍처를 기반으로 하며 2025년에 출시될 예정이다. 이 제품은 고급 3nm 공정 기술을 바탕으로 FP4 및 FP6 AI 데이터 유형을 지원하며 최대 288GB의 HBM3E 메모리 탑재한다.
인스팅트 MI400 시리즈 가속기에 활용되는 AMD CDNA ‘넥스트’ 아키텍처는 2026년 출시 예정이며, 추론 및 대규모 AI 훈련을 위한 추가적인 성능 및 효율성을 구현을 지원하는 최신 기능을 제공한다.
이번 기조연설에서 마이크로소프트의 사티아 나델라 CEO는 “인스팅트 MI300X 가속기는 마이크로소프트 애저 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있다”고 밝혔다.
리사 수 AMD CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다.
라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 코파일럿+를 지원해 차세대 AI 노트북에서 차별화된 AI 경험을 제공한다. 새로운 AMD XDNA 2 아키텍처를 기반으로 구축된 이 NPU는 2세대 라이젠 AI 대비 3배가량 향상된 AI 엔진 성능으로 코파일럿+ AI PC 요구 사항을 능가하는 50 TOPs의 AI 처리 능력을 갖추고 있다. 새로운 ‘젠 5’ 아키텍처로 구동되는 이 프로세서는 최대 12코어 24스레드로, 이전 세대인 ‘젠 4’ 프로세서 대비 50% 더 많은 온칩 L3 캐시 메모리를 탑재했다.
최신 ‘젠 5’ 아키텍처 기반의 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서는 라이젠 9 기준, 이전 세대 ‘젠 4’ 기반 라이젠 프로세서 대비 16% 향상된 IPC 성능을 제공한다. 최상위급 제품인 9950X는 세계에서 가장 빠른 일반 소비자용 데스크탑 성능을 기록했다.